JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：由 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)制定，被廣泛接受。其中 JESD51 系列標(biāo)準(zhǔn)是關(guān)于半導(dǎo)體器件熱測(cè)量的重要標(biāo)準(zhǔn)，具體如下：

HTOL 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：HTOL（高溫工作壽命測(cè)試）是芯片可靠性測(cè)試的重要方法。相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)有 JESD22-A108，定義了 HTOL 測(cè)試的溫度、電壓及時(shí)間要求，適用于通用集成電路；車規(guī)級(jí)芯片需滿足 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，Grade0 對(duì)應(yīng) 150℃，Grade1 對(duì)應(yīng) 125℃，標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試時(shí)間為 1000 小時(shí)；芯片遵循 MIL-STD-883 標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)展溫度范圍至 - 55℃-175℃，測(cè)試時(shí)間延長至 2000 小時(shí)。

溫度循環(huán)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù) JESD22-A104 標(biāo)準(zhǔn)，可測(cè)試半導(dǎo)體在溫度變化下的性能。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定溫度范圍為 - 65℃-150℃，沖擊溫度有 - 40℃、-55℃、-65℃以及 65℃、85℃、125℃等，沖擊時(shí)間小于 3 分鐘，保持時(shí)間為 30 或 60 分鐘，總測(cè)試循環(huán)次數(shù)不少于 1000 次。

熱壓器 / 無偏壓 HAST 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：遵循 JESD22-A118 標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)指定了測(cè)試中的溫度范圍為 100℃-143℃，濕度范圍為 70% RH-100% RH，壓力范圍為 0.5kg-3.5kg，測(cè)試時(shí)間不少于 200 小時(shí)，有些需求可能長達(dá) 500 至 1000 小時(shí)。

中國國家標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10589-1989 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件、GB/T10586-1989 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件、GB/T10592-1989 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件等，對(duì)半導(dǎo)體溫度設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)等方面做出了規(guī)定。